Cắt laser 1mm 96% alumina wafer

Cắt laser 1mm 96% alumina wafer

Mô tả

Wafer gốm được làm từ 96% nhôm oxit, nhưng 99%, 99,6% có độ tinh khiết tùy chọn theo yêu cầu của ứng dụng cụ thể. Quá trình hình thành thường xuyên là loại đúc khi độ dày của chất nền gốm nhỏ hơn 1,2mm. Thật dễ dàng để đạt được mô hình khác nhau, hình dạng khác nhau với độ chính xác cao bằng cách cắt laser, ghi chép bằng laser.

Mặt khác, quá trình hình thành sẽ được nhấn khô và nhấn đẳng hướng khi độ dày trên hơn 1,2mm.

Chúng tôi có thể sản xuất từ ​​wafer gốm có kích thước nhỏ đến kích thước lớn, đường kính lớn nhất có thể lên tới 320mm. Để đạt được độ phẳng tốt hơn, song song, thẳng đứng và chất lượng bề mặt lý tưởng, cần có sự tốt đẹp; Đôi khi, wafer gốm sẽ được sử dụng trong mạch tích hợp làm thành phần S đều đặn, một mạch được chỉ định sẽ được in trên bề mặt, chúng ta có khả năng trong nhà để đáp ứng quá trình thứ cấp.

Những wafer alumina này có tính chất phi thường của cách nhiệt, độ dẫn nhiệt, độ bền phá vỡ và điện trở ở nhiệt độ cao. W bất cứ điều gì, đó là nhu cầu tạo mẫu, hoặc sản xuất ass cho chi phí giảm. Chúng tôi có thể cung cấp cho bạn một giải pháp lý tưởng.

Đặc điểm kỹ thuật và các tính năng chính

Ứng dụng

Chất nền gốm alumina được sử dụng rộng rãi trong các mô -đun năng lượng, ánh sáng LED, chất bán dẫn công suất, thiết bị điện tử ô tô, v.v.