Dây đến bảng kết nối bảng 1,25mm

Đầu nối wafer vỏ 1,25 mm là một đầu nối được sử dụng để kết nối giữa các tấm wafer trong các thiết bị điện tử. Nó được đặc trưng bởi một đỉnh chốt 1,25 mm trên đầu nối và phù hợp với bố cục bảng mật độ cao và các thiết bị có kích thước nhỏ. Loại đầu nối này thường được sử dụng trong các ứng dụng yêu cầu truyền dữ liệu tốc độ cao và các kết nối mạch phức tạp, chẳng hạn như thiết bị di động, thiết bị truyền thông và thiết bị điện tử tiêu dùng. Kết nối kết nối kết nối

Thiết kế của các đầu nối wafer nhà ở cao 1,25 mm thường tính đến các yếu tố tài khoản như tốc độ truyền tín hiệu, nhiễu điện từ, độ tin cậy và chi phí kết nối. Do sân pin nhỏ, các đầu nối yêu cầu các quy trình sản xuất chính xác và vật liệu chất lượng cao để đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy. Ngoài ra, thiết kế của đầu nối cũng cần tính đến các tính năng triệt tiêu và can thiệp để đảm bảo hoạt động ổn định và đáng tin cậy trong môi trường điện từ phức tạp.

Các đầu nối wafer vỏ 1,25 mm thường được kết nối bằng kết nối trình cắm. Các chân trên đầu nối tương ứng với các chân trên wafer và kết nối được thực hiện bằng kết nối trình cắm. Loại kết nối này nhanh, đơn giản và đáng tin cậy và phù hợp cho kết nối thường xuyên và tháo gỡ.D-Sub SCSI DVI RJ45 Trình kết nối

Khi sử dụng các đầu nối wafer nhà ở 1,25 mm, các khía cạnh sau đây cần được lưu ý:

1. Các chân của đầu nối phải tương ứng với các chân trên wafer để tránh chèn ngược hoặc kết nối sai.

2. Đầu nối phải được chèn và loại bỏ nhẹ nhàng để tránh uốn cong hoặc làm hỏng các chân.

3. Môi trường mà đầu nối được sử dụng nên tránh ảnh hưởng của nhiễu điện từ và nhiễu tĩnh điện càng nhiều càng tốt để đảm bảo tính ổn định của truyền tín hiệu.

4. Chăm sóc và bảo trì đầu nối nên được thực hiện thường xuyên để giữ cho đầu nối sạch sẽ và trong tình trạng tiếp xúc tốt.