tìm kiếm
Đăng nhập Tham gia miễn phí
1 / 1
Đôi bên chất lượng cao bảng mạch PCB
Nhận giá mới nhất
Gửi yêu cầu
| Model No. : | pcb, pcbs, circuit board |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
Bạn cũng có thể thích
Mô tả Sản phẩm
Công nghệ cao 1 ~ 16layers PCBs từ 0.2 ~ 3,2 mm dày với 0.3 ~ 4.0 oz đồng độ dày
FR4, FR4 (TG130, 150, 170), FR1, CEM-1, CEM3, nhôm dựa, HF (Rogers, Teflon)
RoHS/UL, ISO9001: 2008 & ISO / TS16949:2009, ISO14001:2004
Gói & vận chuyển phương pháp:
1. chân không gói với silica gel, hộp Carton với bao bì vành đai.
2. bằng DHL, UPS, FedEx, TNT
3. bằng EMS (thường cho các khách hàng Nga)
4. bằng đường biển cho hàng loạt số lượng theo yêu cầu của khách hàng
Phương thức thanh toán
1. T/T
2. Paypal
3. Western Union
FR4, FR4 (TG130, 150, 170), FR1, CEM-1, CEM3, nhôm dựa, HF (Rogers, Teflon)
RoHS/UL, ISO9001: 2008 & ISO / TS16949:2009, ISO14001:2004
Gói & vận chuyển phương pháp:
1. chân không gói với silica gel, hộp Carton với bao bì vành đai.
2. bằng DHL, UPS, FedEx, TNT
3. bằng EMS (thường cho các khách hàng Nga)
4. bằng đường biển cho hàng loạt số lượng theo yêu cầu của khách hàng
Phương thức thanh toán
1. T/T
2. Paypal
3. Western Union
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 32 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.200"(5.0mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 6OZ |
| Impedance Control | ±5% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 8:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
Gửi yêu cầu của bạn cho nhà cung cấp này
Gửi yêu cầu