công nghệ gắn kết bề mặt cho PCB

Công nghệ gắn kết bề mặt , một trong những công nghệ lắp ráp PCB. Tên viết tắt là SMT. Nói chung, điện trở nhỏ, tụ điện, BGA, vv, được lắp ráp dưới dạng SMT.

Trong công nghệ gắn kết bề mặt (SMT), thành phần được đặt trên PCB sao cho các chân thẳng hàng với các tấm lót dẫn điện hoặc đất trên bề mặt của PCB; hàn dán, mà trước đó được áp dụng cho các miếng đệm, giữ các thành phần tại chỗ tạm thời; nếu các thành phần gắn trên bề mặt được áp dụng cho cả hai mặt của bảng, các thành phần phía dưới được dán vào bảng. Trong cả hai thông qua lỗ và bề mặt gắn kết, các thành phần sau đó được hàn; sau khi làm lạnh và đông đặc, hàn giữ các thành phần tại chỗ vĩnh viễn và kết nối điện với bảng.

Để hợp tác tốt hơn với khách hàng, chúng tôi đã đã mở pcb dây chuyền sản xuất lắp ráp ba năm trước đây. Nếu bạn có yêu cầu của pcba, chúng tôi cũng có thể hợp tác với bạn rất tốt.

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi có nhiều kinh nghiệm về công nghệ DFM / DFA / DFT. SMT, BGA Rework, Re-balling, X-Ray là tất cả dễ dàng đạt được.